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PLACA ASUS TUF GAMING B560M-PLUS WIFI, Intel B560 LGA1200, 4 RANURAS DDR4 SOP 128GB RAM
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Descripción
Tarjeta madre Intel® B560 (LGA 1200) mATX con PCIe 4.0, dos ranuras M.2, 8 + 1 fases de poder, Realtek 2.5Gb Ethernet, Intel® Wi-Fi 6, DisplayPort 1.4, HDMI 2.0, USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 1 Type-C®, compatibilidad con Thunderbolt™ 4, iluminación Aura Sync RGB y RGB direccionable
- Socket Intel® LGA 1200: Listo para procesadores Intel® Core™ de 11.ª generación.
- Solución de potencia mejorada: 8 + 1 fases de poder, PCB de 6 capas, toma ProCool y capacitores duraderos para una entrega de energía estable.
- Refrigeración integral: Disipador de calor VRM, disipador de calor M.2 flexible, disipador de calor PCH, puertos de ventilador híbridos y Fan Xpert 2+.
- Conectividad de próxima generación: PCIe 4.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2 trasero, USB 3.2 Gen 1 Type-C frontal® y Thunderbolt™ 4.
- Diseñado para juegos en línea: Intel Wi-Fi 6, Realtek 2.5 Gb Ethernet, TUF LANGuard y tecnología Turbo LAN.
- Cancelación de ruido de IA bidireccional: Reduce el ruido de fondo del micrófono y la salida de audio para una comunicación nítida en juegos o videoconferencias.
- MyASUS: Ofrece una variedad de funciones de soporte, como ayudar a contactar el centro de servicio al cliente, optimizar el rendimiento de la red y colaborar con tu teléfono móvil a través de Link to MyASUS.
Durable. Estable. Confiable.
ASUS TUF GAMING B560M-PLUS WIFI toma todos los elementos esenciales de los últimos procesadores Intel® y los combina con características listas para jugar y durabilidad comprobada. Diseñada con componentes de grado militar, una solución de energía mejorada y un sistema de enfriamiento integral, esta tarjeta madre ofrece un rendimiento estable y sólido como una roca para juegos de maratón. Estéticamente, TUF GAMING B560M-PLUS WIFI luce el nuevo logotipo de TUF Gaming e incorpora elementos de diseño geométrico simples para reflejar la confiabilidad y estabilidad que define la serie TUF Gaming.
Fría por Diseño
1. Disipador de calor VRM más grande
Un disipador de calor más grande y de gran masa con una superficie extensa que cubre el VRM y las áreas de chokes mejora la disipación del calor.
Pads térmicos
Los pads térmicos de alta calidad ayudan a transferir el calor del inductor y la matriz de fase al disipador de calor.
2. Disipador flexible M.2
La serie TUF GAMING B560M-PLUS tiene un disipador de calor M.2 flexible para usar en más ranuras M.2 y mantiene el SSD M.2 a la temperatura de funcionamiento óptima para un rendimiento y confiabilidad consistentes.
Características :
Detalles
| Marca |
Asus |
|---|
Opiniones de los usuarios
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